三星:2030年前投资7730亿元设计、制造芯片

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  作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业,三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元),用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。

  这些投资主要分为两大部分,其中73万亿韩元用于韩国本土研发,60万亿韩元用于生产基础设施。

  三星表示,这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊,也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。

  同时,三星还计划在半导体研发、制造方面增设多达1.5万个工作岗位。截止2017年底,三星在全球拥有32万员工。

  不同于Intel设计芯片的同时基本只为自己制造芯片,也不同于台积电专门为别人代工制造芯片,三星电子是如今唯一一个既能自己设计芯片,也能自己制造和为别人代工芯片的半导体巨头,很显然这一点优势将在未来被不断强化,两手抓两手都要硬。

  

  

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